信越化學的KMC系列半導(dǎo)體封裝材料是基于有機硅開發(fā)所培育的先進技術(shù)而制成的環(huán)氧樹脂化合物，是用于各種電子元件的樹脂封裝的傳遞模塑材料。
擁有具有優(yōu)異的低應(yīng)力和低翹曲特性以及高耐熱性和高導(dǎo)熱性的產(chǎn)品陣容。
不僅為薄型通用半導(dǎo)體提供高度可靠的封裝材料，還為大型車載電源模塊和各種傳感器應(yīng)用提供高可靠的封裝材料。
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