SMC系列
信越化學(xué)的液體封裝材料SMC系列是一種液體環(huán)氧樹脂材料，開發(fā)用作半導(dǎo)體器件周圍的灌封材料、粘合劑和底部填充材料。
由該封裝材料保護(hù)的半導(dǎo)體元件具有優(yōu)異的電氣特性和防潮性。 此外，信越化學(xué)獨特的有機(jī)硅技術(shù)可減少應(yīng)力并提供出色的耐熱沖擊性。
良好的溫度穩(wěn)定性、耐熱沖擊性、室溫、高溫下電絕緣性、低固化收縮率、低應(yīng)力以及耐藥性。
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